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华为有媲美高通的基带，为何苹果不采用了

2017-9-2 13:10| 发布者: 孑影吟风| 查看: 1414| 评论: 0

摘要: 　　苹果和高通就因基带专利问题撕逼了很久，从iPhone7开始苹果混用基带就可以看出来，苹果打算降低的对高通基带芯片的依赖，而转投Intel。　　苹果的iPhone到现在已经是面世10年了一直采用外挂基带芯片的方式获得网 ...

　　苹果和高通就因基带专利问题撕逼了很久，从iPhone7开始苹果混用基带就可以看出来，苹果打算降低的对高通基带芯片的依赖，而转投Intel。

　　苹果的iPhone到现在已经是面世10年了一直采用外挂基带芯片的方式获得网络通许能力，而安卓阵营的手机厂商早就已经在SOC里实现了集成基带，简化了电路板的设计。苹果能自行设计出最强的手机SOC却不能集成基带芯片，除了没有相关通讯和射频的技术以外，最重要的原因是没有相关的通讯专利。

　　通讯行业经过激烈的竞争，北电破产，阿尔卡特朗讯被收购，只剩下了高通，诺基亚，爱立信，华为，中兴等几家巨头企业。他们拥有大量的通讯核心专利，其中的华为是在生产手机基带芯片，其性能不亚于高通，Intel。最次也比MTK的垃圾基带芯片强多了。
　　为何苹果不选择华为的基带芯片了，或许华为能够授权给苹果将基带芯片集成于A系列SOC中，这样就能够节省主板空间，添加新的功能芯片，或者是增大电池容量。并且能够配合华为的射频放大电路解决iPhone信号垃圾的问题。