麒麟970明天发布！晶体管数量超过苹果成为世界第一！
摘要: 今日华为宣布，华为自主研发麒麟970将在9月2日即是明天亮相德国IFA展会! 麒麟970的核心参数也被爆料!大神Roland Quandt在推特泄露，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管!晶体管数量世界第一! ...
今日华为宣布，华为自主研发麒麟970将在9月2日即是明天亮相德国IFA展会! 麒麟970的核心参数也被爆料!大神Roland Quandt在推特泄露，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管!晶体管数量世界第一! 华为移动端掌门人余承东表示麒麟970工艺复杂程度超过Intel处理器，芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米)。骁龙835晶体管是31亿颗，苹果A10的晶体管是33亿颗，而麒麟970内置晶体管55亿颗!晶体管数量是衡量处理器性能最重要的指标之一，这次的麒麟970性能会再上升一个大台阶! 此次麒麟970内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。 华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗!比起上代进步非常大 不出意外的话，麒麟970将在10月16日的Mate 10上首发，预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓! 高性能的国产处理器，真正做到了世界第一，你期待吗？ |
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