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展讯发布14nm工艺手机CPU，直追高通、三星、联发科

2017-8-16 18:25| 发布者: 孑影吟风| 查看: 1096| 评论: 0

摘要: 　　目前主流的半导体工艺是10nm，比如三星、台积电、联发科都拥有10nm的制造工艺，比如联发科X30，高通835等；而上一代工艺是14nm/16nm，如高通821；而华为麒麟960是16nm工艺。　　因为半导体制造最重要的是光刻机 ...

　　目前主流的半导体工艺是10nm，比如三星、台积电、联发科都拥有10nm的制造工艺，比如联发科X30，高通835等；而上一代工艺是14nm/16nm，如高通821；而华为麒麟960是16nm工艺。
　　因为半导体制造最重要的是光刻机，为了对中国进行技术封锁，国际上有个协议不卖给中国最先进的光刻机，中国只能买淘汰货，所以到现在中国最大的芯片制造公司中芯国际还只能量产28nm。

　　我们知道华为海思能够设计Soc，但麒麟芯片一直是台积电代工的，这也是中国芯片界的痛，没有先进设备，自己研发制造又跟不上，倍受国外巨头的压迫和剥削。
　　展讯依靠与intel的合作，于今年2月份在全球MWC上发布了14nm FinFET工艺的八核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA，采用的是14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构。

　　但是这款CPU并不怎么给力，说是说面向中端手机，但是真正应用的都是国内一些低端货，比如运营商定制机等，甚至一些山寨机，山寨平板上。
　　尤其在高通、联发科等低端处理器之下，很难有一席之地。而今年全面屏盛行，展讯将原来的这颗芯片进行了优化处理，全面支持18：9屏幕，以及优化了视频、拍照等能力，于今天升级推出了14nm移动SoC芯片SC9853I。

　　这款CPU采用8核64位Airmont架构，主频1.8GHz，GPU为PowerVR GT7200，面向中端/中高端手机。SC9853I支持五模4G+（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行Cat.7、上行Cat.13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps。但不是支持电信的CDMA。

　　虽然目前来看，该14nm技术并不是完全自主研发，是背靠intel搞出来，而intel的工艺目前也不算先进，并且目前国际先进技术是10nm，而展讯才还是14nm，但是此中的意义重大，毕竟靠自己要独立研发14nm估计还得较长时间沉淀。
　　但是借着intel的技术，展讯已经拉近了与联发科、台积电、三星的差距了。你说呢？