高通三星联发科齐绞杀，华为手机麒麟处理器能赢吗？

做为手机什么最重要？不管是什么牛逼的功能都需要处理器，就好比心脏是人类的根基一样，在我看来当然是手机处理器最重要。

目前在世面上称霸的手机处理器无疑是华为麒麟，高通骁龙，联发科，和三星猎户座了。

而2016年也都过了大半，这四家厂商的旗舰处理器也都一一亮相了，是该看看它们还没发布的下款旗舰处理器了，到底谁最强，能够称王。

1，华为麒麟970

华为目前只出到麒麟955，在性能上和骁龙820已经可以一拼，而在11月份将可能推出真正的华为今年旗舰mate 9，正式搭载华为麒麟970处理器，华为麒麟970是960的升级版，采用联发科10纳米工艺，其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心，搭配Cortex-A53小核心，预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71，不过确切的核心数量仍然待定，有传闻说会增至八个，而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带。

2，联发科X30

Helio X30将是联发科的第二代10核处理器，制程也从20nm跃进到10nm，具体来说两个2.8GHz A73(下代架构，代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。 GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。 内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。 基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。

3，高通830

骁龙830将基于全新的比骁龙820上的14nm工艺更先进10nm工艺制程打造，而且还会重上八核，CPU内核当然高通自身的Kryo架构。高通骁龙830内部研发代号为MSM8998，主频或有可能达到2.8Ghz，集成了LTE Cat.16网络基带。还优化了发热、网络下行速度以及通话的质量与稳定性。而重新回归8核心也是一个亮点，现在的骁龙820是4核心。

4，三星猎户座8895

三星LSI正测试下一代Exynos处理器（可能就是Exynos8895），估计是10nm工艺，大核频率竟然达到4GHz！小核A53也达到2.7GHz，全新的Exynos8895为第二代猫鼬架构，代号为“Kanchen”，而GPU方面将会采用750MHz的G71 MP16。另外基带方面Exynos8895也做了很大的提升，将会支持Cat.16。

总结：从简单的参数来看，四家处理器厂商各有所长，似乎谁也压不倒谁，并且都上了10纳米的工艺水平，在性能上进一步提高，在功耗上进一步降低，而随之带来的则是我们手机更加先进。

相信明年的手机，6G运存会成为标配，8G运存将成为旗舰级的标配，这一切，似乎来的这么快，移动平台的实力将再一次大增，靠近PC级别。

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